ਐਪਲ ਦੇ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਨਵੇਂ ਹੈੱਡਫੋਨ ''ਚ ਮੌਜ਼ੂਦ ਹੋਵੇਗੀ "Bone Conduction" ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ

Wednesday, Jun 08, 2016 - 04:32 PM (IST)

ਐਪਲ ਦੇ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਨਵੇਂ ਹੈੱਡਫੋਨ ''ਚ ਮੌਜ਼ੂਦ ਹੋਵੇਗੀ "Bone Conduction" ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ
ਜਲੰਧਰ-ਐਪਲ ਵੱਲੋਂ ਇਕ ਪੇਟੈਂਟ ਅਵਾਰਡ ਵਜੋਂ ਨਵੀਂ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਕੰਪਨੀ "ਬੋਨ ਕੰਡਕਸ਼ਨ" ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ ਇਅਰਪੋਡ ਹੈੱਡਫੋਨ ਦੀ ਵਾਇਸ ਕਾਲ ਕੁਆਲਿਟੀ ''ਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ। ਯੂ.ਐੱਸ. ਪੇਟੈਂਟ ਨੰਬਰ-9,363,596 ''ਚ ਇਕ ਡਾਈਗ੍ਰਾਮ ''ਚ ਇਹ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਇਅਰਬਡਸ ਦੇ ਇਕ ਜੋੜੇ ਨਾਲ ਇਕ ਇੰਟਰਨਲ ਐਕਸੈਲਰੋਮੀਟਰ ਲਗਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ ਜੋ ਸਿਰਫ ਯੂਜ਼ਰ ਦੇ ਬੋਨ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ''ਚ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਵਾਇਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਸੈਂਸਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਯੂਜ਼ਰ ਦੀ ਆਵਾਜ਼ ਅਤੇ ਐਮਬਿਅੰਟ ਨਾਇਸ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ । 
 
ਇਹ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਮੌਜੂਦਾ ਬੋਨ ਕੰਡਕਸ਼ਨ ਹੈੱਡਫੋਨ ਤੋਂ ਬਿਲਕੁਲ ਉਲਟ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ "ਆਫਟਸ਼ਾਕਜ਼ ਬਲੂਜ਼" ਜੋ ਕਿ ਤੁਹਾਡੀਆਂ ਚਿਕਸਬੋਨ ਦੁਆਰਾ ਆਉਣ ਵਾਲੀ ਆਵਾਜ਼ ਨੂੰ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਟ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ ਤੁਸੀਂ ਆਪਣੇ ਸਿਰ ''ਚ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਮਿਊਜ਼ਿਕ ਨੂੰ ਸੁਣ ਸਕਦੇ ਹੋ। ਇਹ ਬੋਨ ਕੰਡਕਸ਼ਨ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਤੁਹਾਡੇ ਵੱਲੋਂ ਰਿਕਾਰਡ ਵਾਇਸ ਸਾਊਂਡ ਅਤੇ ਤੁਹਾਡੇ ਵੱਲੋਂ ਬੋਲਣ ਸਮੇਂ ਆ ਰਹੀ ਆਵਾਜ਼ ਨੂੰ ਸੁਣਨ ਦੇ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਵੀ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ।  

Related News